近年來，中國通信領(lǐng)域發(fā)展迅速，數(shù)學(xué)通信和控制電路系統(tǒng)也暴露了許多問題，主要表現(xiàn)為接觸不良引起的錯(cuò)誤率高，系統(tǒng)整體不良，故障的主要原因是連接器的質(zhì)量問題也有使用環(huán)境問題，特別是鍍金層的質(zhì)量影響很大。
在當(dāng)前通信系統(tǒng)不斷發(fā)展的情況下，連接器的使用越來越廣泛，數(shù)量也越來越多。連接器的電接觸可靠性直接影響著整個(gè)通信系統(tǒng)的運(yùn)行，而連接器鍍金層的質(zhì)量是評價(jià)連接器質(zhì)量的重要參數(shù)之一。
目前，國內(nèi)生產(chǎn)的連接器鍍金層存在質(zhì)量問題，主要表現(xiàn)為鍍金層厚度不均勻、微孔數(shù)量大、鍍金耐磨性和耐腐蝕性低等，通過國內(nèi)外生產(chǎn)的連接器鍍金層的試驗(yàn)分析比較，國內(nèi)生產(chǎn)的連接器鍍金層質(zhì)量需要改善。
連接器的基材是銅合金，表面鍍層是金及其合金，這都是惰性金屬，在各種腐蝕環(huán)境中不會被腐蝕，而且阻力率低，與基材有很好的附著性，保護(hù)基材不會被腐蝕，保護(hù)連接器的良好電性能。缺點(diǎn)是價(jià)格昂貴，鍍層薄，微孔率問題突出。純金硬度低，易粘結(jié)、磨損，用金合金鍍層提高硬度和耐磨性。
另外，基礎(chǔ)金屬銅容易擴(kuò)散到表面鍍金層，銅擴(kuò)散到表面后，空氣中氧化生成氧化銅膜，電接觸失效，為了防止其發(fā)生，基礎(chǔ)銅和表面鍍金層之間鍍鎳，鍍金層有微孔，鎳暴露在環(huán)境中，與大氣中的二氧化硫(So2)反應(yīng)生成硫酸鎳(Niso4、XH2O)，該生成物絕緣，體積腐蝕的金屬體積大，因此沿微孔擴(kuò)散到鍍金層，接觸失效。
由此可見，評價(jià)連接器鍍金層質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)是鍍金層的孔隙率(每平方厘米面積的孔隙數(shù))，孔隙率與鍍層厚度密切相關(guān)，鍍層越厚孔隙越低。例如，如果鍍層太簿中存在大量的微孔，則基礎(chǔ)金屬大面積暴露在環(huán)境中，鍍層不僅沒有保護(hù)作用，而且基礎(chǔ)材料(鎳或銅合金)之間的電位也大不相同，加速電化學(xué)腐蝕，同時(shí)基礎(chǔ)表面粗糙度與微孔率密切相關(guān)，表面粗糙度越低，微孔率越低。
鐘小姐
