在連接器模塊化需求與日俱增的背景下,目前的HIM外殼只能選用一種單模塊產(chǎn)品。
功能選擇及應(yīng)用場(chǎng)合都具有一定了局限性。越來(lái)越多的客戶開(kāi)始傾向于小空間滿足大需求的連接器產(chǎn)品。
新開(kāi)發(fā)的H2M雙模塊外殼,不僅可同時(shí)選用任意兩種單模塊產(chǎn)品,且功能選用靈活,占用空間小,同時(shí)具備EMC電磁屏蔽功能,可應(yīng)用于不同的需求場(chǎng)合。
雙模塊連接器創(chuàng)新點(diǎn)有1.有20-30種模塊插芯可選擇;2.兩模塊相互獨(dú)立,可自由組合理;3.電纜出線方向有5個(gè)可選;4.有導(dǎo)向防呆避免錯(cuò)插;5.外殼接地,起保護(hù)作用。
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