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AMD當真被英特爾牽著鼻子走?居然還藏了一手

來源: 時間:2018-11-12 18:28:42 瀏覽次數(shù):

目前看來,英特爾的路線圖不僅給AMD壓力,而且能在未來五年持續(xù)壓制著AMD的發(fā)展;

概要

       目前看來,英特爾的路線圖不僅給AMD壓力,而且能在未來五年持續(xù)壓制著AMD的發(fā)展;

       然而在制程節(jié)點來看,新CPU卻意味著,AMD在未來五年還是能保持競爭優(yōu)勢;

       因此,分析師可能高估了英特爾的實力,需要重新審視AMD的路線規(guī)劃圖;

       據(jù)現(xiàn)有報道,一個合理路線是Global Foundries的7nm工藝量產暗示著AMD的7nm芯片有望2019年誕生;

       這顯然是超越了英特爾的時間表,更先進的技術讓Zen構架一直到2020年都能讓AMD保持優(yōu)勢。

       有相關文章報道,分析了AMD未來五年產品路線的可持續(xù)性。分析師認為,AMD可能很難跟上英特爾的步伐,歷史的天平要傾向英特爾而非AMD。

       然而,值得關注的是,英特爾10nm制程會有所延遲,Krzanich在2017年的投資者大會上提到,其量產將會推遲到2018年上半年,2017年第四季度限量供應。

       那么產品路線圖很值得研究,AMD與英特爾之間是否有著不可超越的距離?


       填補AMD產品路線圖漏洞


       AMD投資者/分析師關注的一點是發(fā)展線路圖。從現(xiàn)有資料來看,GlobalFoundries正在跳過10nm節(jié)點,來研發(fā)支持7nm工藝。各種報告表明,GlobalFoundries的目標是在2018年年底批量生產7nm芯片。這也意味著AMD的7nm芯片將會在2019年年中上架。這似乎有點激進,但GlobalFoundries有著自己的技術解決方案,從時間表來看,比英特爾提前了半年到一年時間。


       我預計,英特爾將在2019年年底開始量產7nm芯片,3個月到6個月進行發(fā)布和批量生產。這是因為亞利桑那州錢德勒市的晶圓廠Fab 42閑置三年所致。我預計該晶圓廠將在2019年第四季度開始全面投入運行(在激進的情況下)。糟糕的打算,也是在2020年下半年開始量產,這給AMD的7nm芯片一次高速超越的機會,因為英特爾預計推遲到2021年發(fā)布。


       不過英特爾7nm節(jié)點的晶體管密度更高,因為他可能會用上第三代或者第四代FinFET技術,而AMD則采用GlobalFoundries的DUV(深紫外光刻)的第二代FinFET工藝。英特爾工廠非常早的引進了EUV(極紫外光刻),因為Fad 42與ASML所預計的2019年時間吻合。


       GlobalFoundries卻采用了DUV技術,在進行三重四重曝光時價格有所昂貴,不過能夠更快的實現(xiàn)技術部署。GlobalFoundries預計在2018年下半年進行設施改造,重復使用晶圓廠的設備,分階段的資本支出和使用現(xiàn)有的光刻/曝光技術,這些都推動了7nm技術的更快部署。


       相關報道總結了GlobalFoundries 7nm路線圖技術影響:


      “GlobalFoundries對性能、功率、面積改進的期望是可靠的,但應該注意的是,多家合約制造商已經確認,他們打算采用僅有的DUV 7nm工藝技術。


       在這方面DUV是一個可行的方法,然而為了7nm工藝,它將會需要使用三重/四重曝光,這會大大增加了設計和制造成本以及比先前節(jié)點更多的循環(huán)時間。因此,盡管對EUV有更多的興趣,但更多的晶圓廠還是與GlobalFoundries有相同的狀況,內部僅有DUV卻更期望EUV?!?/span>


       假設晶體管的進階計劃發(fā)生在AMD和英特爾時間表上,與AMD的7nm工藝相比,英特爾的10nm仍具有微小的邊際優(yōu)勢。不過AMD還是可以在2018年到2019年之間搭建起Zen 2的產品路線圖。


       英特爾應該在2018年也做出有效的反應,Cannon Lake將會在2018年第二季度量產出貨并打入PC市場。在此期間,AMD的性能和能耗優(yōu)勢將會減少,但不會像以前那樣糟糕。


       AMD將會在2018年下半年推出Zen第二代,趕上假期這個時間點。AMD將會在MPU和CPU產品之間銷售第三個產品系列,通過Zen構架過渡到7nm核心。


       一旦AMD在2019年下半年轉型到7nm,AMD將會在2018年下半年完成Gray Hawk(7nm APU)的設計,與英特爾的10nm CPU系列相比,AMD將具有更優(yōu)的設計和處理性能等。


      Zen 3采用7nm工藝才是值得期待的,這將比Zen 2擁有更密集更小的封裝。但并不算做一個意義非凡的CPU設計改革。我猜測,Zen 2和Zen 3采用類似的構架,但在更高的電壓/時鐘速度下表現(xiàn)更好。與先前產品比較,當前Zen系列產品的基本時鐘周期看起來更時鐘,在較低TDP時有更好的功耗使得在高功率下有更好的電壓優(yōu)化。這些功能都可在Zen 2產品中引入,當節(jié)點到7nm,Zen 3可以是一個非常不錯的繼承者。


       AMD將會在2020年推出一個經過完全改造后構架的CPU陣容,來自外媒評論的關鍵詞是“構架”,而不是制程工藝技術。

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