鍍鎳層硬度高,化學(xué)穩(wěn)定性較好,所以一般由于電子器件引線材料的涂覆。鍍錫層較軟,易遭破壞,但可焊性好,所以常作為電子器件引線焊接端的涂覆。鍍錫層軟,易遭破壞,但化學(xué)性能穩(wěn)定。鍍鎳層硬度高,化學(xué)性穩(wěn)定,對人有一定毒性,不能用在食品上,比如1元硬幣外面就是鍍鎳的。鍍錫鍍銀鍍鎳的目的,紫銅鍍錫的目的:有效防止紫銅受潮生銅綠、也可以阻止銅氧化、硫化變黑影響電接觸性。紫銅鍍錫后使用壽命延長幾倍乃至十幾倍,大大提高了紫銅的使用壽命,對紫銅的保護(hù)起了相當(dāng)大的作用。
銅端子鍍銀的目的:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進(jìn)信號傳輸 (銀性能更好,容易氧化,氧化后也導(dǎo)電)。
銅端子鍍鎳的目的:打底用或做外觀,增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。 2.鍍錫鍍銀鍍鎳對比 硬度:鎳比錫硬,抗劃傷能力強(qiáng)。焊錫性能:錫比鎳好,更容易焊接。